地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发，推动物联网技术研发应用

国内领先的模拟射频芯片设计企业地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由同创伟业领投，浙大联创、华睿投资等老股东跟投。资金将主要用于加速5G物联网模拟射频芯片的研发和量产，以及团队扩充和市场拓展。此次融资标志着地芯科技在5G物联网核心芯片领域的的技术实力和发展前景获得了资本市场的充分认可，也为物联网技术研发应用注入了新的动力。

地芯科技成立于2018年，专注于模拟射频芯片的研发与销售，产品覆盖5G通信、物联网、卫星导航、工业电子等领域。公司核心团队来自高通、博通、华为等知名企业，拥有丰富的芯片设计经验。地芯科技已成功研发多款模拟射频芯片，包括5G射频前端芯片、物联网收发器芯片等，并在客户端实现批量出货。

随着5G商用步伐的加快，物联网产业迎来爆发式增长。5G物联网对模拟射频芯片提出了更高要求，如更低的功耗、更高的集成度、更小的尺寸等。地芯科技凭借其在模拟射频领域的技术积累，攻克了多项关键技术难题，推出了具有竞争力的5G物联网模拟射频芯片解决方案，可广泛应用于智能家居、智慧城市、工业互联网、车联网等场景。

物联网技术研发应用离不开底层芯片的支撑。模拟射频芯片作为连接物理世界与数字世界的关键器件，其性能直接影响物联网设备的通信质量和可靠性。地芯科技本次融资将重点投入5G物联网模拟射频芯片的研发，包括Sub-6GHz和毫米波频段的射频前端芯片、高集成度收发器芯片等。这些芯片将助力物联网设备实现更高速率、更低延迟、更广覆盖的连接，推动物联网在更多领域落地应用。

业内人士认为，地芯科技完成近亿元A轮融资，不仅体现了资本市场对模拟射频芯片赛道的高度关注，也反映了5G物联网芯片国产化替代的迫切需求。地芯科技有望凭借其技术优势和产品实力，在5G物联网模拟射频芯片市场占据重要地位，为我国物联网技术研发应用和产业自主可控贡献力量。

地芯科技将继续深耕模拟射频芯片领域，加大研发投入，丰富产品线，与产业链上下游合作伙伴共同推动5G物联网技术的创新与应用，助力数字经济高质量发展。